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                • 带有内置片上传感器的IGBT模块,用于xEV的电机驱动

                  近年来,切换到电动车辆(xEV)正在加速,xEV具有用于驱动电动机的逆变器。 因此,对作为逆变器的组成部分的xEV的IGBT模块的需求正在增加。 富士电机开发了一种带有内置片上传感器的IGBT模块,用于xEV的电机驱动。 该片上传感器具有温度传感器和电流传感器。 温度传感器通过直接监控IGBT芯片的温度直接增加模块的?#24066;?#30005;流。 电流传感器以低损耗监视大电流,并?#19994;?#21457;生诸如短路的过电流时,可以执行保

                  2019-03-08 Westpac Electronics

                • 第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化

                  近年来,为了应对全球环境问题中的?#29575;?#27668;体排放调节,节约资源和节约资源的小型化的需求正在增加。 富士电机增加了第二代小容量IPM 650 V / 50 A,75 A,它集成了逆变器电路配置所需的功率器件和控制IC。 该产品采用“X系?#23567;盜GBT芯片技术,采用高耐热封装技术,实现了比以往更低的损?#27169;?#24182;将最高工作温度扩展到150°C。 这有助于提高目标设备的节能性能,输出电流的扩展和外壳(通风机)的小型

                  2019-03-08 Westpac Electronics

                • [现在与未来]功率半导体的现状与展望

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                  2019-02-08 Westpac Electronics

                • 功率半导体应用手册

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                  2019-01-04 Westpac Electronics

                • IGBT器件“一条龙”应用计划

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                  2019-01-04 Westpac Electronics

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